반도체 공장 백혈병 유발인자 검출

벤젠 등 기준치 이하… 폐암인자 비소는 초과

삼성전자를 비롯한 반도체 공장의 제조 공정에서 백혈병 유발인자인 벤젠과 포름알데히드 등이 발생하는 것으로 나타났다.

 

산업안전보건연구원은 2009년부터 3년간 삼성전자와 하이닉스, 페어차일드코리아 등 백혈병이 발생한 사업장을 대상으로 조사한 ‘반도체 제조 사업장 정밀 작업환경 연구’ 결과를 6일 발표했다.

 

조사결과 백혈병 유발인자인 벤젠은 웨이퍼 가공라인과 반도체 조립라인 일부 공정에서 부산물로 발생했다.

 

그러나 검출농도는 조립라인에서 최대 0.00990ppm으로 노출기준인 1ppm 보다는 훨씬 낮았다.

 

연구원은 하루 8시간 근무할 경우 해당 작업장에서 평생 일하더라도 건강에 문제가 없는 수준이라고 설명했다.

 

또 다른 백혈병 유발인자인 포름알데히드도 부산물로 발생하는 것으로 나타났다.

 

노출기준이 0.5ppm인 포름알데히드는 가공라인에서 최대 0.004ppm, 조립라인에서 최대 0.015ppm이 검출됐다.

 

이와 함께 폐암 유발인자로 알려진 비소는 웨이퍼 가공라인의 이온주입공정에서 노출기준(0.01mg/㎥)을 초과(0.001∼0.061mg/㎥)한 양이 나온 것으로 확인됐다.

 

반도체 공장 백혈병 환자 문제는 지난 2007년 삼성전자 직원이 근로복지공단에 산업재해를 신청하면서 알려졌다.

 

이명관기자 mklee@kyeonggi.com

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