삼성전자 프리미엄 AP '엑시노스 9' 양산…VR, AI에도 활용

삼성전자는 고성능 LTE 모뎀을 탑재한 프리미엄 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) ‘엑시노스 9(8895)’를 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 양산한다고 23일 밝혔다. 

이번 제품에 적용된 10나노(나노미터ㆍ10억분의 1m) 핀펫 공정은 삼성전자가 지난해 10월 업계 최초로 양산에 성공한 기술이다. 기존 14나노 공정과 비교해 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감된다.

삼성전자는 엑시노스 9에 업계 최초로 5CA(Carrier Aggregation:두 개 이상의 주파수 대역을 하나로 묶어 광대역 폭을 실현하는) 기술을 구현해 기가 bps(bit per second)급 통신속도를 지원하는 모뎀을 내장했다. 

다운로드할 때 최대 1Gbps(Cat.16)를 5CA로, 업로드할 때는 최대 150Mbps(Cat.13)를 2CA로 지원해 빠르고 안정적인 데이터 통신이 가능하다.

 

독자 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)와 영국 반도체 설계회사 ARM의 ‘Mali-G71 그래픽처리장치(GPU)’ 등도 적용했다. 이로써 HUD 화질의 VR(가상현실) 영상과 게임 등 고사양 콘텐츠들을 원활하게 구현할 수 있도록 했다. 

또 CPU와 GPU가 메모리를 공유하며 하나의 연산장치로 작용되는 ‘HSA(Heterogeneous System Architecture)’ 기술을 적용, 그래픽 처리는 물론 일반 연산에도 활용할 수 있도록 했다.

화성=여승구기자