삼성전자, 칩 스케일 패키지 기반 실외조명용 LED 모듈 출시

삼성전자가 초소형 높은 신뢰도를 구현한 칩 스케일 패키지(CSP:Chip Scale Package) 기반 실외 조명용 LED 모듈(T 타입 2.5세대)을 출시했다고 8일 밝혔다. 

칩 스케일 패키지는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원 등을 금속선으로 연결하는 공정을 제거해 초소형 설계에 적합하며 신뢰성이 높다는 장점을 갖고 있다.

 

이번에 출시되는 T타입 2.5세대 제품은 터널등, 가로등, 보안등 등에 적합한 실외용 조명 모듈로 LED 칩과 광학 부품과 방열 기구 등을 일체형으로 제작해 고객들이 보다 편리하게 조명 등기구를 제작할 수 있도록 설계됐다.

 

T타입 2.5세대 라인업은 확장이 가능한 모듈러(Modular) 디자인을 적용, 고객 필요에 따라 여러 개 모듈을 연결해 원하는 광량(밝기)을 조절할 수 있고 3천K~5천700K의 다양한 색온도 선택이 가능하다.

 

기존 실외용 제품 대비 향상된 연색성을 제공해 태양광과 유사한 자연스러운 빛을 표현할 수 있다. 특히, 이 제품은 다양한 환경에 노출되는 실외 조명 특성을 고려, IP66 등급의 방진·방수기능을 갖췄으며 렌즈 1개에 초소형 패키지(LH181A) 2개를 병렬로 연결해 패키지 하나가 작동하지 않으면 모듈 전체가 점등되지 않는 현상을 개선했다.

 

제이콥 탄 삼성전자 LED사업팀 부사장은 “T타입 2.5세대 라인업은 고객의 다양한 요구를 만족하게 하는 최적의 실외 조명 제품이 될 것”이라며 “지속적인 기술 개발을 통해 고효율 제품을 선보일 계획”이라고 밝혔다.

용인=강한수ㆍ송승윤기자