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‘5G 서비스 상용화’ 삼성전자 5G 무선통신용 핵심 반도체 2종 출시

승인 2019-04-04 18:23
권혁준 기자 khj@kyeonggi.com
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삼성전자는 5G 무선통신용 핵심 반도체 2종을 새로 출시했다고 4일 밝혔다.

무선 주파수 송수신 반도체 ‘엑시노스 RF 5500’과 전력 공급 변조 반도체 ‘엑시노스 SM 5800’으로, 기존에 선보인 차세대 통신 칩 ‘엑시노스 모뎀 5100’과 함께 ‘5G 토탈 모뎀 솔루션’을 구성한다.

모뎀과 RF칩, SM칩은 초고속 데이터통신을 가능하게 하는 무선통신 기술의 핵심 반도체로 꼽힌다.

모뎀칩은 휴대전화의 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성 데이터로 변환한다. RF칩은 신호를 전파로 주고받을 수 있게 조정하는 역할을 하고, 이 과정에서 전파 신호를 더 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정하는 게 SM칩이다.

‘엑시노스 RF 5500’은 2G부터 6㎓ 이하의 5G 통신 표준까지 하나의 칩으로 지원할 수 있는 게 특징으로, 이동통신 단말기를 설계할 때 공간 부담을 줄여주는 장점이 있다.

‘엑시노스 SM 5800’은 최대 100㎒ 무선 대역폭을 지원해 데이터 전송량이 큰 5G 통신에서도 효율적인 데이터 전송이 가능하도록 설계됐다.

모바일 기기와 통신기지국 사이의 거리 정보를 바탕으로 필요 전압을 최적화해 단말기에서 사용되는 배터리 소모를 최대 30% 개선할 수 있다.

권혁준기자

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